This cooling module comprises: a substrate on which a plurality of drivers which respectively energize a plurality of auxiliary apparatuses installed in a vehicle are mounted; and a module housing which has a retaining wall for retaining the substrate. In the cooling module, the module housing includes a flow path housing having formed therein a cooling flow path for circulating a cooling liquid, and the substrate is disposed adjacent to the cooling flow path with the retaining wall interposed therebetween.

    Ce module de refroidissement comprend : un substrat sur lequel une pluralité de conducteurs qui excitent respectivement une pluralité d'appareils auxiliaires installés dans un véhicule sont montés ; et un boîtier de module qui présente une paroi de retenue pour retenir le substrat. Dans le module de refroidissement, le boîtier de module comprend un boîtier de trajet d'écoulement dans lequel est formé un trajet d'écoulement de refroidissement pour faire circuler un liquide de refroidissement, et le substrat est disposé adjacent au trajet d'écoulement de refroidissement, la paroi de retenue étant interposée entre ceux-ci.

    冷却モジュールは、車両に搭載される複数の補機にそれぞれ通電する複数のドライバが実装された基板と、基板を保持する保持壁を有するモジュールハウジングと、を備えている。冷却モジュールにおいて、モジュールハウジングは、冷却流体を流通させる冷却流路が内部に形成された流路ハウジングを有し、基板は保持壁を介して冷却流路と隣り合って配置されている。


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    Titel :

    COOLING MODULE


    Weitere Titelangaben:

    MODULE DE REFROIDISSEMENT
    冷却モジュール


    Beteiligte:
    EMORI NAOKI (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    06.06.2024


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Japanisch


    Klassifikation :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR



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