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    Titel :

    Improved GaAs wafer bonding process for quasi-phase-matched (QPM) second harmonic generation (SHG)


    Beteiligte:
    Yew Chung Sermon Wu, (Autor:in) / Feigelson, R.S. (Autor:in) / Route, R.K. (Autor:in) / Dong Zheng, (Autor:in) / Gordon, L.A. (Autor:in) / Fejer, M.M. (Autor:in) / Byer, R.L. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    01.01.1997


    Format / Umfang :

    418174 byte




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch