We describe flip chip bonding of arrayed VCSELs and PIN detectors onto ultra-thin silicon-on-sapphire (UTSi). We present results of UTSi optical transmitters and receivers for 3.125 Gbps multimode parallel optical fiber links at 850 nm.


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    Titel :

    Ultra-thin silicon-on-sapphire for flip-chip based CMOS/optoelectronic device integration


    Beteiligte:
    Kuznia, C.B. (Autor:in) / Albares, D.J. (Autor:in) / Pendleton, M. (Autor:in) / Wong, M. (Autor:in) / Englekirk, M. (Autor:in) / Le, T. (Autor:in) / Thai, S. (Autor:in) / Divakar, M.P. (Autor:in) / Weiss, R. (Autor:in) / Cable, J. (Autor:in) ... [mehr]


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2001


    Format / Umfang :

    432338 byte





    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




    Demonstration of a dense, high-speed optoelectronic technology integrated with silicon CMOS via flip-chip bonding and substrate removal

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