A low cost integration technology has been developed to assemble 2.5 and 10 Gb/s photodiodes. It relies on flip-chipped devices with lensed fibres positioned in V-grooves. For 2.5 Gb/s the photodiode, the fibre and the transimpedance amplifier are integrated on a single Si motherboard compatible with mounting in a mini-dil module. The sensitivity is -23.5 dBm at 10/sup -10/ BER with no error floor.


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    Titel :

    Edge photodiode hybrided on Si motherboard for 2.5 Gb/s low cost photoreception


    Beteiligte:
    Blache, F. (Autor:in) / Boucherez, E. (Autor:in) / Carpentier, D. (Autor:in) / Devaux, F. (Autor:in) / Duchemin, C. (Autor:in) / Ferling, D. (Autor:in) / Giraudet, L. (Autor:in) / Goeth, A. (Autor:in) / Hayano, J.M. (Autor:in) / Jorg, W. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2001


    Format / Umfang :

    173568 byte




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



    Edge Photodiode Hybrided on Si Motherboard for 2.5Gb/s Low Cost Photoreception

    Blache, F. / Boucherez, E. / Carpentier, D. et al. | British Library Conference Proceedings | 2001


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