A new flip chip bonder for very high accuracy assembly of optoelectronic devices is described. Attention will be focussed on mechanical and thermal design and performance issues, with bonding results from a laser diode device.


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    Titel :

    Flip chip bonders for high end optoelectronic modules


    Beteiligte:
    Cooper, K.A. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    01.01.1998


    Format / Umfang :

    156596 byte




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



    Flip Chip Bonders for High End Opto-Electronic Modules

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1998




    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997


    VCSEL-based optoelectronic multiple-chip modules [4225-26]

    Chen, H. / Liang, K. / Du, Y. et al. | British Library Conference Proceedings | 2000