Die MID-Technologie stellt im Vergleich zur konventionellen Aufbautechnik auf Basis planarer duroplastischer Leiterplatten ein neuartiges konstruktives und fertigungstechnisches Aufbaukonzept mit einer hohen Funktionsintegration dar. Die vorteilhafte Umsetzung der 3D-MID-Technik zeigt sich in Anwendungen und Entwicklungen der Branchen Verkehrs- und Automobiltechnik, Telekommunikation und der Industrieelektronik. Der zielgerichtete Einsatz der MID-Technologie kann eine Reihe von Vorteilen hinsichtlich größerer Gestaltungsfreiheit, Kosteneinsparung sowie der Umweltverträglichkeit durch effektiveren Materialeinsatz bieten. Im Beitrag sollen Prozess- und Entwicklungsaspekte mit Blick auf Möglichkeiten und Grenzen sowie Anforderungen an die Kunststoffe bzw. die Verarbeitungstechnik dargestellt werden. Dabei wird auf unterschiedliche Fertigungsverfahren wie z.B. das Zweikomponenten-Spritzgießverfahren, das Heißprägeverfahren, die Laserstrukturierung und das Folienhinterspritzen eingegangen.


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    Titel :

    Chance und Herausforderung


    Untertitel :

    3D-MID: Technologien und Trend



    Erschienen in:

    KU Kunststoffe ; 91 , 10 ; 73-74, 76, 78, 80-84


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2001


    Format / Umfang :

    12 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch




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