Inexpensive kit improves bond quality, saves time, and is used in hard-to-reach areas. Kit provides precise pressure loading, and allows pressure to be monitored during curing cycle.


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    Titel :

    Transducer bonding kit


    Beteiligte:
    Roush, R. M., Jr. (Autor:in) / Lott, D. A. (Autor:in) / Keir, A. R. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.03.1977



    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :


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