Lamination setup is used to produce void-free bonds by first employing vacuum to outgas materials and adhesive at temperature below curing temperature and then subjecting assembly to pressure and temperature necessary to cure.


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    Titel :

    Vacuum-and-pressure laminating polymer materials


    Beteiligte:
    Hoffman, D. R. (Autor:in) / Riley, T. J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.06.1980



    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :


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