Optical instrument accurately records unformed lead offset for each flatpack and provides better fit of flatpack to printed wiring board.


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    Titel :

    Selecting Flatpack Lead-Forming Dies


    Beteiligte:
    Choate, E. L. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.1985



    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :


    Flatpack Reflow Soldering

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