This presentation provides an overview of the NEPP Program as well as the current roadmap for NEPP tasks.


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    Titel :

    The NASA Electronic Parts and Packaging (NEPP) Program: Overview and Roadmap for FY16


    Beteiligte:

    Kongress:

    Microelectronics Reliability and Qualification Working Meeting ; 2016 ; El Segundo, CA, United States
    HiREV Industry Day ; 2016 ; El Segundo, CA, United States


    Erscheinungsdatum :

    09.02.2016


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch