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    Titel :

    Multilead, Vaporization-Cooled Soldering Heat Sink


    Erschienen in:

    NASA tech briefs ; 19 , 4 ; 78-79


    Erscheinungsdatum :

    1995



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    BKL:    50.00 Technik allgemein: Allgemeines / 50.00 / 55.60 Raumfahrttechnik / 55.60





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