This document describes the materials, equipment, and processing techniques utilized in the fabrication of polyimide printed wiring boards. Included are recommendations for both double-sided and multi-layer boards.


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    Titel :

    POLYIMIDE PRINTED CIRCUIT BOARDS


    Erscheinungsdatum :

    01.10.1979



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch






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