A variety of polyimide adhesive formulations has been evaluated for bonding Space Shuttle components of titanium and graphite-polyimide composites. Target requirements for these ahdesives include operational capability at 600 F, lap shear strength in excess of 2000 psi at temperatures to 600 F, and ability to form void-free, large-area bonds. The evaluation indicates that several addition-type polyimide adhesives meet the target requirements. (Wassmann)


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    Titel :

    Polyimide adhesives for the space shuttle


    Weitere Titelangaben:

    Polyimide Klebstoffe fuer das Space Shuttle


    Beteiligte:


    Erscheinungsdatum :

    1979


    Format / Umfang :

    14 Seiten, 11 Bilder, 11 Tabellen


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Elastomer-Toughened Polyimide Adhesives

    St. Clair, A. K. / St. Clair, T. L. | NTRS | 1982


    Development of Aerospace Polyimide Adhesives

    A. K. St.Clair / T. L. St.Clair | NTIS | 1983


    The development of aerospace polyimide adhesives

    St.clair, A. K. / St.clair, T. L. | NTRS | 1983


    High-temperature adhesives for polyimide films

    St. Clair, A. K. / St. Clair, T. L. / Slemp, W. S. | NTRS | 1979


    The development of aerospace polyimide adhesives

    St. Clair, A. K. / St. Clair, T. L. | NTRS | 1984