Die Entwicklung von Steuer- und Antriebstechnik für die KFZ-Elektronik sieht sich immer engeren Rahmenbedingungen ausgesetzt. Die Leistung der Baugruppen soll gesteigert, der Bauraum verkleinert und die Kosten gesenkt werden. Das setzt das Handling von hohen Strömen und optimales Wärmemanagement voraus. Neue Lösungen aus der Leiterplattenindustrie integrieren hohe Kupferquerschnitte in die Leiterplatte und bieten eine innovative Alternative zu externen Entwärmungskonzepten. Die partielle Integration von Kupferprofilen in die Leiterplatte erlaubt es, hohe Ströme bis zu typischerweise 400 A auf Innen- als auch Außenlagen in der Leiterplatte zu führen und gleichzeitig mit feinsten Leiterplattenstrukturen auf denselben Lagen zu kombinieren. In der Präsentation werden die wesentlichen Problemstellungen im Bereich von Hochstrom-Leiterplatten im Kraftfahrzeug aufgegriffen und anhand von Praxisbeispielen Lösungsmöglichkeiten innovativer Leiterplattentechnologien demonstriert. Im Rahmen der Diskussion konkreter Anwendungen werden Problemstellungen aus folgenden Bereichen der Leistungselektronik im Kraftfahrzeug näher beleuchtet: Antriebstechnik (Hybridantriebe, Elektroantriebe), Energiespeicherung Cell Connector Boards mit integrierter Steuerung und Energieverteilung im Kraftfahrzeug.

    The development of control and drive technology for motor vehicles is being subjected ever tighter general requirements. Assembly power is supposed to be increased, installation space reduced, and costs decreased. That requires the handling of high currents and optimal heat management. New solutions from the PCB industry integrate high copper cross-sections into the circuit board and provide an innovative alternative to external cooling concepts. The partial Integration of copper profiles into the PCB enables high currents, typically up to 400 A conducted an both internal and external layers in the PCB, to be simultaneously combined in the same layers with the finest PCB structures. In the presentation, the principal problems in the field of high-power circuit boards in motor vehicles are addressed and the solution possibilities of innovative PCB technologies demonstrated using practical examples. Problems from the following the areas of power electronics in motor vehicles are examined in more detail as part of the discussion about specific applications: drive technology (hybrids, electric motors), and energy-storage cell connector boards with integrated control and power distribution in motor vehicles.


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    Titel :

    Leistungselektronik im Kraftfahrzeug: Kupfer/FR4 basierte Leiterplatten als Antwort auf die Herausforderungen moderner KFZ-Elektronik


    Beteiligte:


    Erscheinungsdatum :

    2011


    Format / Umfang :

    7 Seiten, 7 Bilder, 3 Quellen



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch





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