In der konsequenten Integration mechanischer und elektronischer Funktionen in einer Baugruppe wird ein möglicher Lösungsansatz gesehen, um leistungsfähige Produkte kostengünstig fertigen zu können. Die räumliche Konzentration bislang separater Funktionselemente (Elektronik, Aktuatorik, Sensorik) in einem gemeinsamen Gehäuse ist dabei nur die erste Stufe der Mechatronikintegration. Bereits daraus resultieren jedoch oftmals harte Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, die nun in der rauhen Umgebung der Aktoren/Sensoren agieren muß. Ein Beispiel dafür ist das Hella-Geschwindigkeitsreglersystem in seiner alten und neuen Gerätegeneration, die sich durch Integration von Elektronik, Pneumatikpumpe und Stellglied zu einer Hardwarekomponente auszeichnet. Der damit verbundene Zuverlässigkeitsgewinn kommt jedoch nur zum Tragen, wenn man den höheren Anforderungen an die verbleibende Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) resultierend aus ungünstigere Elektronik-Einbauorten, gerecht wird. Leistungsfähigere AVT'en spielen somit eine Schlüsselrolle bei dem Aufbau von Mechatroniken. Auch die Bauelementehersteller und Zulieferanten für mechanische Einzelkomponenten müssen in diese Entwicklung einbezogen werden. Ebenso haben konventionelle Aufbautechniken, wie die Leiterplatten- oder Dickschichttechnik, ein großes Mechatronikpotential, wenn man die vorhandenen Möglichkeiten optimal nutzt und die Techniken hinsichtlich ihrer Schwachstellen (z.B. einfachere Anschlußkontaktierung) weiterentwickelt. Mechatronik erfordert interdisziplinäre, systemübergreifende Entwicklungsarbeit und applikationsspezifische Technologieentwicklung, da z.B. mit einer neuen Aufbautechnik noch nicht die dazugehörige Verbindungstechnik ausgereift sein muß. Das größte Mechatronikpotential weist scheinbar die Mikrosystemtechnik auf, da hier nahezu alle elektrischen, mechanischen, sensorischen und aktorischen Funktionen auf einem Substrat abbildbar sind.


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    Titel :

    Aufbau- und Verbindungstechniken für Mechatronikbaugruppen im Automobil


    Weitere Titelangaben:

    Interconnection and packaging technologies for automotive mechatronics


    Beteiligte:
    Lange, P. (Autor:in) / Herrmann, R. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    1996


    Format / Umfang :

    8 Seiten, 8 Bilder, 1 Tabelle




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch