Die Forderung nach erhöhter Zuverlässigkeit, Funktionalität, Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung bei gleichzeitiger Kostensenkung sorgt u.a. für eine Integration der Elektronik in Aktoren, Sensoren und Schalter/Regler; dadurch entstehen Subsysteme, die mit den Steuergeräten für Motor, Getriebe, Bremse etc. verbunden sind. Für solche Systeme/Subsysteme werden zunehmend applikationsspezifische, hochintegrierte elektronische Ansteuer- und Auswerteschaltungen benötigt, die sich in großen Stückzahlen und mit hoher Zuverlässsigkeit nur mit Hilfe angepaßter, moderner Aufbau- und Verbindungstechnologien realisieren lassen. Die Mechatronik-Vorteile lassen sich nur mit kleinbauenden, kostengünstigen, flexibel einsetzbaren Mikroelektronik-Modulen, die in großer Stückzahl verfügbar sind, realisieren. Das enorme Potential der Mikrosystemtechnik läßt sich nur erschließen, wenn die Schnittstellenproblematik zur Makrowelt durch robuste, weiterentwickelte Aufbau- und Verbindungstechniken lösbar wird. Bei den Aufbautechnologien sind neben den Standard- und Multilayer-PCB-Techniken vor allem die Hybrid-Technologien zu nennen. Bei der Verbindungstechnologie ersetzt die Reflowtechnik die klassische Löttechnik fast vollständig; der Miniaturisierung tragen Flip-Chip- und Chip-on-Board-Technik Rechnung.


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    Titel :

    Mikroelektronik-Module für Automobilanwendungen


    Weitere Titelangaben:

    Microelectronic modules for automotive applications


    Beteiligte:
    Jendritza, D.J. (Autor:in) / Appel, K. (Autor:in) / Sommerfeld, P. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    1998


    Format / Umfang :

    11 Seiten, 3 Bilder, 4 Tabellen, 9 Quellen


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch




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