Erläutert werden Hochleistungs-Aufbau- und Verbindungstechnologien für komplexe aktive Antennen mit gemischten Signalen im Hochfrequenzbereich zwischen 1 und 20 GHz in der Luft- und Raumfahrt. Am Beispiel der beiden Satellitensysteme RADAR 2000 der französischen Weltraumbehörde und ASAR der ESA werden Anforderungen an Aufbau und Verbindung sowie konstruktive Lösungsmöglichkeiten erläutert. Einleitend werden Grundvoraussetzungen für Mikroaufbau- und -verbindungstechnologie sowie für Mikrowellensubstrate für aktive Antennen formuliert. Anschließend werden verschiedene Detaillösungen für Sende- und Empfangsmodule anhand von Graphiken erläutert. (EuPac '94. 1. Europäische Konferenz f. elektronische Packaging-Technologie & 7. Internationales Koll. 'Verbindungstechnik in der Elektronik', Essen, D, 01.02.-03.02.1994) (Klimpel, U.)


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    Titel :

    Advanced packaging for active antenna


    Weitere Titelangaben:

    Packaging für aktive Antennen


    Beteiligte:
    Drevon, C. (Autor:in) / Lautier, P. (Autor:in) / Coello-Vera, A. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    1994


    Format / Umfang :

    3 Seiten, 7 Bilder




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




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