본 발명은 회로 기판 상에 복수의 부품을 실장하는 과정; 상기 복수의 부품의 형상에 대응되는 요부와, 상기 회로 기판의 표면에 대응되는 철부를 포함하는 금형을 준비하는 과정; 상기 회로 기판 상측에 상기 금형을 마련하고 상기 회로 기판 상에 위치시킬 보호 물질을 마련하는 과정; 상기 금형을 이용하여 상기 회로 기판 및 상기 부품 상에 상기 보호 물질을 위치시키는 과정; 및 상기 보호 물질을 경화시켜 보호층을 형성하는 과정을 포함하는 회로 기판 어셈블리 제조 방법을 제시한다.
The present invention relates to a method for manufacturing a circuit board assembly, which includes: mounting a plurality of components on a circuit board; preparing a mold comprising a concave portion corresponding to a shape of each of the plurality of components and a convex portion corresponding to a surface of the circuit board; providing the mold at an upper side of the circuit board and preparing a protective material to be disposed on the circuit board; disposing the protective material on the circuit board and the components by using the mold; and curing the protective material to form a protective layer.
Method of manufacturing a circuit board assembly the circuit board assembly manufactured thereby electric vehicle having the circuit board assembly
회로 기판 어셈블리 제조 방법, 이에 의해 제조된 회로 기판 어셈블리 및 이를 구비하는 전기 자동차
2025-02-12
Patent
Electronic Resource
Korean
European Patent Office | 2021
|European Patent Office | 2022
|European Patent Office | 2025
European Patent Office | 2021
|European Patent Office | 2024
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