The present invention suggests a method for manufacturing a circuit board, comprising the processes of: forming each of a substrate for a main board and a substrate for a sub-board, on a single base substrate; cutting the substrate for a main board and the substrate for a sub-board, and separating the substrates from the base substrate; and manufacturing a main board by mounting a plurality of first components on the substrate for a main board, and manufacturing a sub-board by mounting a plurality of second components on the substrate for a sub-board.
본 발명은 단일 베이스 기판 상에 메인 보드용 기판과 서브 보드용 기판을 각각 형성하는 과정; 상기 메인 보드용 기판과 서브 보드용 기판을 절단하여 상기 베이스 기판으로부터 분리하는 과정; 및 상기 메인 보드용 기판 상에 복수의 제 1 부품을 실장하여 메인 보드를 제작하고 서브 보드용 기판 상에 복수의 제 2 부품을 실장하여 서브 보드를 제작하는 과정을 포함하는 회로 기판 제조 방법을 제시한다.
Method of manufacturing a circuit board the circuit board manufactured thereby electric vehicle having the circuit board
회로 기판 제조 방법, 이에 의해 제조된 회로 기판 및 이를 구비하는 전기 자동차
2021-12-31
Patent
Electronic Resource
Korean
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