The present invention provides a circuit board assembly manufacturing method comprising the steps of: mounting multiple components on a circuit board; preparing a mold including a concave part corresponding to a shape of the multiple components and a convex part corresponding to the surface of the circuit board; preparing the mold above the circuit board and preparing a protective material to be placed on the circuit board; placing the protective material on the circuit board and the components by using the mold; and curing the protective material to form a protective layer.
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'ensemble carte de circuit imprimé comprenant les étapes consistant à : monter de multiples composants sur une carte de circuit imprimé ; préparer un moule comprenant une partie concave correspondant à une forme des composants multiples et une partie convexe correspondant à la surface de la carte de circuit imprimé ; préparer le moule au-dessus de la carte de circuit imprimé et préparer un matériau de protection à placer sur la carte de circuit imprimé ; mettre en place le matériau de protection sur la carte de circuit imprimé et les composants à l'aide du moule ; et laisser durcir le matériau de protection pour former une couche de protection.
본 발명은 회로 기판 상에 복수의 부품을 실장하는 과정; 상기 복수의 부품의 형상에 대응되는 요부와, 상기 회로 기판의 표면에 대응되는 철부를 포함하는 금형을 준비하는 과정; 상기 회로 기판 상측에 상기 금형을 마련하고 상기 회로 기판 상에 위치시킬 보호 물질을 마련하는 과정; 상기 금형을 이용하여 상기 회로 기판 및 상기 부품 상에 상기 보호 물질을 위치시키는 과정; 및 상기 보호 물질을 경화시켜 보호층을 형성하는 과정을 포함하는 회로 기판 어셈블리 제조 방법을 제시한다. (대표도) 도1
CIRCUIT BOARD ASSEMBLY MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT BOARD ASSEMBLY MANUFACTURED BY SAME, AND ELECTRIC VEHICLE INCLUDING SAME
PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ENSEMBLE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ENSEMBLE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FABRIQUÉ PAR CELUI-CI, ET VÉHICULE ÉLECTRIQUE LE COMPRENANT
회로 기판 어셈블리 제조 방법, 이에 의해 제조된 회로 기판 어셈블리 및 이를 구비하는 전기 자동차
2021-12-30
Patent
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