The present invention provides a circuit board assembly manufacturing method comprising the steps of: mounting multiple components on a circuit board; preparing a mold including a concave part corresponding to a shape of the multiple components and a convex part corresponding to the surface of the circuit board; preparing the mold above the circuit board and preparing a protective material to be placed on the circuit board; placing the protective material on the circuit board and the components by using the mold; and curing the protective material to form a protective layer.

    La présente invention concerne un procédé de fabrication d'ensemble carte de circuit imprimé comprenant les étapes consistant à : monter de multiples composants sur une carte de circuit imprimé ; préparer un moule comprenant une partie concave correspondant à une forme des composants multiples et une partie convexe correspondant à la surface de la carte de circuit imprimé ; préparer le moule au-dessus de la carte de circuit imprimé et préparer un matériau de protection à placer sur la carte de circuit imprimé ; mettre en place le matériau de protection sur la carte de circuit imprimé et les composants à l'aide du moule ; et laisser durcir le matériau de protection pour former une couche de protection.

    본 발명은 회로 기판 상에 복수의 부품을 실장하는 과정; 상기 복수의 부품의 형상에 대응되는 요부와, 상기 회로 기판의 표면에 대응되는 철부를 포함하는 금형을 준비하는 과정; 상기 회로 기판 상측에 상기 금형을 마련하고 상기 회로 기판 상에 위치시킬 보호 물질을 마련하는 과정; 상기 금형을 이용하여 상기 회로 기판 및 상기 부품 상에 상기 보호 물질을 위치시키는 과정; 및 상기 보호 물질을 경화시켜 보호층을 형성하는 과정을 포함하는 회로 기판 어셈블리 제조 방법을 제시한다. (대표도) 도1


    Access

    Download


    Export, share and cite



    Title :

    CIRCUIT BOARD ASSEMBLY MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT BOARD ASSEMBLY MANUFACTURED BY SAME, AND ELECTRIC VEHICLE INCLUDING SAME


    Additional title:

    PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ENSEMBLE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ENSEMBLE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FABRIQUÉ PAR CELUI-CI, ET VÉHICULE ÉLECTRIQUE LE COMPRENANT
    회로 기판 어셈블리 제조 방법, 이에 의해 제조된 회로 기판 어셈블리 및 이를 구비하는 전기 자동차


    Contributors:
    LEE BUM JICK (author) / SON YOUNG SU (author)

    Publication date :

    2021-12-30


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    Korean


    Classification :

    IPC:    H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60L PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES , Antrieb von elektrisch angetriebenen Fahrzeugen