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    Titel :

    Correlation of Thermal Cycles Tests to Field Usage Profile for Solder Joints in Automotive Electronics



    Kongress:

    Session, Electronic packaging ; 1998 ; Detroit; MI


    Erschienen in:

    Electronic packaging ; 1345 ; 25-32

    SAE SP ; 1345


    Erscheinungsdatum :

    01.01.1998


    Format / Umfang :

    8 pages


    Anmerkungen:

    Held as part of the SAE international congress and exposition



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Correlation of thermal cycles tests to field usage profile for solder joints in automotive electronics

    Hu,J.M. / Garfinkel,G.A. / Visteon Automotive Systems,US | Kraftfahrwesen | 1998



    Lead Free Solder for Automotive Electronics

    Whitten, Gordon | SAE Technical Papers | 1998



    Lead free solder for automotive electronics

    Whitten,G. / Delphi Delco Electronics Systems,US | Kraftfahrwesen | 1998