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    Titel :

    Overlay Multichip Modale Packaging for High Performance MEMS Instruments



    Kongress:

    44th, International instrumentation symposium ; 1998 ; Reno; NV



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1998


    Format / Umfang :

    10 pages


    Anmerkungen:

    Also known as the 44th IIS




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




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