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    Titel :

    Thermal Design of High Density PCB Assemblies for Space Applications


    Beteiligte:

    Kongress:

    5th, Vol 1; Power systems, power electronics ; 1998 ; Tarragona; Spain



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1998


    Format / Umfang :

    8 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :


    Thermal Design of High Density PCB Assemblies for Space Applications

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