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    Titel :

    WB1.4 Performance of an Ultra-Low Loss, Ultra Compact, Free-Space Packaging Platform for CWDM Applications


    Kongress:

    Optical interconnects & VLSI photonics ; 2004 ; San Diego, Calif



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2004


    Format / Umfang :

    2 pages


    Anmerkungen:

    IEEE cat. no. 04TH8728. Held as part of the 2004 IEEE/LEOS Summer topical meeting




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch





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