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    Titel :

    Influence of Process Parameters on the Etching Rate in Inductively Coupled Plasma Etcher


    Beteiligte:
    Xiaonan, C. (Autor:in) / Peilin, Y. (Autor:in) / Xuanming, P. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.2004


    Format / Umfang :

    2 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Unbekannt


    Klassifikation :

    DDC:    500



    Etching through silicon wafer in inductively coupled plasma

    Franssila, S. / Kiihamaki, J. / Karttunen, J. | British Library Online Contents | 2000