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    Titel :

    Mechanical and electrical bonding between silicon wafer and glass wafer with etched channels containing metal tracks


    Beteiligte:
    Brida, S. (Autor:in) / Metivet, S. (Autor:in) / Petit, D. (Autor:in) / Stojanovic, O. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 12 , 1-2 ; 59-62


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2005


    Format / Umfang :

    4 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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