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    Titel :

    Effect of interfacial SiO2 thickness for low temperature O2 plasma activated wafer bonding


    Beteiligte:
    Olbrechts, B. (Autor:in) / Zhang, X. (Autor:in) / Bertholet, Y. (Autor:in) / Pardoen, T. (Autor:in) / Raskin, J. P. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 12 , 5 ; 383-390


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2006


    Format / Umfang :

    8 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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