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    Titel :

    Wafer-level plasma activated bonding: new technology for MEMS fabrication


    Beteiligte:
    Dragoi, V. (Autor:in) / Mittendorfer, G. (Autor:in) / Thanner, C. (Autor:in) / Lindner, P. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 14 , 4-5 ; 509-515


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2008


    Format / Umfang :

    7 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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