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    Titel :

    High aspect ratio tapered hollow metallic microneedle arrays with microfluidic interconnector


    Beteiligte:
    Kim, K. (Autor:in) / Lee, J. B. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 13 , 3-4 ; 231-235


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2007


    Format / Umfang :

    5 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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