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    Titel :

    Thermal reliability prediction of automotive electronic packaging


    Weitere Titelangaben:

    Vorhersage der thermischen Zuverlaessigkeit des Packaging der Kraftfahrzeugelektronik.


    Beteiligte:
    Pao,Y.H. (Autor:in) / Jih,E. (Autor:in) / Reddy,V. (Autor:in) / Ford Motor,US, Syntel,US

    Erscheinungsdatum :

    1995


    Format / Umfang :

    12 pages


    Anmerkungen:

    SAE-Paper;950991;1995


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch



    Thermal Reliability Prediction of Automotive Electronic Packaging

    Pao, Y.-H. / Jih, E. / Reddy, V. et al. | British Library Conference Proceedings | 1995


    Thermal Reliability Prediction of Automotive Electronic Packaging

    Jih, E. / Reddy, V. / Pao, Y. -H. | SAE Technical Papers | 1995



    Automotive Electronic Reliability Prediction

    Priore, Mary G. / Denson, William K. | SAE Technical Papers | 1987


    Automotive electronic reliability prediction

    Denson,W.K. / Priore,M.G. / IIT Research Inst.,US | Kraftfahrwesen | 1987