Die Erfindung betrifft eine leiterplattenintegrierte Leistungselektronik (1) mit mindestens einem Halbleitermaterial (IGBT 2) sowie einem dieses tragenden Kupferblock (3), welcher auf einer ersten Leiterplatte (6) angeordnet und seitlich von einer zweiten Leiterplatte (7) umgeben ist, ferner mit einer das Halbleitermaterial (IGBT 2) abdeckenden dritten Leiterplatte (8), durch welche hindurch die eine dem Kupferblock abgewandte Seite des Halbleitermaterials (IGBT 2) elektrisch kontaktiert ist. Die erfindungsgemäße leiterplattenintegrierte Leistungselektronik ist dadurch gekennzeichnet, dass alle drei Leiterplatten (6, 7, 8) aus einem thermisch gut leitenden Leiterplattenmaterial mit demselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten ausgeführt sind.


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    Titel :

    Leiterplattenintegrierte Leistungselektronik


    Beteiligte:
    RANDOLL RICHARD (Autor:in) / ASEF MAHMUD (Autor:in) / WONDRAK WOLFGANG (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    25.02.2016


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR



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