Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul (100) zur Leistungssteuerung. Das Elektronikmodul (100) umfasst ein Trägerelement (102), das zumindest ein erstes Leistungsschaltelement (104) mit einer ersten Kühlfläche (106) und ein zweites Leistungsschaltelement (108) mit einer zweiten Kühlfläche (110) aufweist, einen Kühlkörper (126) sowie eine Kühlplatte (122), die die erste Kühlfläche (106) und die zweite Kühlfläche (110) in einem montierten Zustand des Elektronikmoduls (100) sowohl miteinander als auch mit dem Kühlkörper (126) thermisch leitfähig verbindet.

    The invention relates to an electronics module (100) for power control. The electronics module (100) comprises a carrier element (102), which has at least a first power switch element (104) with a first cooling surface (106) and a second power switch element (108) with a second cooling surface (110), a heat sink (126), and a cooling plate (122), which connects the first cooling surface (105) and the second cooling surface (110) to one another as well as to the heat sink (126) in a thermally conductive manner, when the electronics module (100) is installed.


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    Titel :

    Elektronikmodul zur Leistungssteuerung und Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls zur Leistungssteuerung


    Beteiligte:
    MAIER THOMAS (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    10.10.2019


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / F16H Getriebe , GEARING / H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES



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