Die Aspekte der Offenbarung enthalten ein Leistungsmodul mit verbessertem Wärmemanagement. Ein beispielhaftes Leistungsmodul kann ein direkt gebondetes Kupfersubstrat (DBC) mit einer oberen Kupferschicht, einer unteren Kupferschicht und einer dielektrischen Schicht zwischen der oberen Kupferschicht und der unteren Kupferschicht enthalten. Das Leistungsmodul enthält einen thermoelektrischen Dünnschichtkühler (TFTEC) mit einem thermoelektrischen Film, der zwischen einem oberen Isolator und einem unteren Isolator positioniert ist. Ein oder mehrere Dies sind über dem DBC-Substrat und dem TFTEC positioniert, wobei ein Controller konfiguriert ist, einen Strom der thermoelektrischen Vorrichtung des TFTEC in Reaktion auf die Temperatur des einen oder der mehreren Dies einzustellen.

    Aspects of the disclosure include a power module having enhanced thermal management. An exemplary power module can include a direct bond copper (DBC) substrate having a top copper layer, a bottom copper layer, and a dielectric layer between the top copper layer and the bottom copper layer. The power module includes a thin-film thermoelectric cooler (TFTEC) having a thermoelectric film positioned between a top insulator and a bottom insulator. One or more dies are positioned over the DBC substrate and the TFTEC and a controller is configured to adjust a thermoelectric device current of the TFTEC responsive to a temperature of the one or more dies.


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    Titel :

    LEISTUNGSMODUL-WÄRMEMANAGEMENT


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    11.07.2024


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / H10N



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