A power module which comprises a semiconductor chip, at least one cooling plate with at least one cooling channel thermally coupled to the semiconductor chip and being configured so that a coolant is guidable through the at least one cooling channel, and an encapsulant encapsulating at least part of the semiconductor chip and part of the at least one cooling channel, wherein at least part of a main surface of the cooling plate forms part of an external surface of the power module.


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    Titel :

    Package with partially encapsulated cooling channel for cooling an encapsulated chip


    Beteiligte:
    GRASSMANN ANDREAS (Autor:in) / HABLE WOLFRAM (Autor:in) / HOEGERL JUERGEN (Autor:in) / NIKITIN IVAN (Autor:in) / STRASS ACHIM (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    29.10.2019


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR



    Package with partially encapsulated cooling channel for cooling an encapsulated chip

    GRASSMANN ANDREAS / HABLE WOLFRAM / HOEGERL JUERGEN et al. | Europäisches Patentamt | 2018

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    Package with vertically spaced partially encapsulated contact structures

    HABLE WOLFRAM / GRASSMANN ANDREAS / HOEGERL JUERGEN et al. | Europäisches Patentamt | 2018

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    ENCAPSULATED DRONE

    DAILEY MICHAEL / DREAN JERZY GEORGE | Europäisches Patentamt | 2019

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    Encapsulated Drone

    DAILEY MICHAEL / DREAN JERZY GEORGE | Europäisches Patentamt | 2020

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    MEDINA DIMITRI T / HALL PHILLIP J / LEETZ DAVID et al. | Europäisches Patentamt | 2015

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