Packaging technique seals electronic modules as effectively as potting in epoxy, yet permits removal of encapsulant when component change necessary. Technique encloses module in thin, rigid epoxy/fiberglass shell containing lightweight syntactic foam.


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    Titel :

    Repairable Encapsulated Electronic Modules


    Beteiligte:
    Dozois, P. C. (Autor:in) / Mayne, R. C. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.12.1984



    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :


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