Quick visual inspection identifies out-of-place layers. Small copper pads or other labels on layers present regular pattern if multilayer circuit board properly assembled and irregular pattern if one or more layers in wrong place. New method faster, cheaper, and more reliable than earlier methods.


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    Titel :

    Edge Labels for Multilayer Circuit Boards


    Beteiligte:
    Rossi, P. J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.04.1985



    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :