The basic procedure for fabricating ceramic multilayer boards, for use with beam lead, flip chip, or flying lead semi-conductor devices is described.


    Zugriff

    Zugriff prüfen

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Fabrication of Multilayer Ceramic Interconnection Boards


    Weitere Titelangaben:

    Sae Technical Papers


    Beteiligte:

    Kongress:

    National Aeronautical and Space Engineering and Manufacturing Meeting ; 1971



    Erscheinungsdatum :

    01.02.1971




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch





    Improving acoustic properties of multilayer soundproofing boards

    Arai,T. / Tasaki,S. / Sakai,H. et al. | Kraftfahrwesen | 1987


    Optical interconnection using 45o-ended rods and waveguide-embedded printed circuit boards

    Rho, B. S. / Cho, H. S. / Eo, J.-Y. et al. | British Library Conference Proceedings | 2003