Outline: Motivation and introduction, requirements in standards and issues, experimental verification, simulation assisted evaluation, lessons learned.


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    Titel :

    Printed Circuit Board Quality: Copper Wrap


    Beteiligte:
    Plante, Jeannette (Autor:in) / Sood, Bhanu (Autor:in) / Daniluk, Kelly (Autor:in)

    Kongress:

    NASA Quality Leadership Forum (QLF) ; 2016 ; Cocoa Beach, FL, United States


    Erscheinungsdatum :

    10.03.2016


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch




    Printed Circuit Board Quality: Copper Wrap

    J. Plante / B. Sood / K. Daniluk | NTIS | 2016


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