This specification covers a filled epoxy resin formulation, supplied as a one-component system, requiring an oven cure for attainment of its properties. This document has been determined to contain basic and stable technology which is not dynamic in nature.


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    Titel :

    Potting Compound, Epoxy One Part, Filled, Heat Cure, Low CTE


    Erscheinungsdatum :

    13.05.2015



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch