The use of improper adhesives has created many serious problems in microelectronic applications. The author discusses the more significant problems and briefly describes a unique family of adhesive preforms specifically designed to eliminate these problems.


    Zugriff

    Zugriff prüfen

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Adhesives for Microelectronics


    Weitere Titelangaben:

    Sae Technical Papers


    Beteiligte:

    Kongress:

    National Aeronautical and Space Engineering and Manufacturing Meeting ; 1971



    Erscheinungsdatum :

    01.02.1971




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :


    Microelectronics

    C. Husson | NTIS | 1964


    Shapeable microelectronics

    Karnaushenko, Daniil | TIBKAT | 2016

    Freier Zugriff

    Shapeable microelectronics

    Karnaushenko, Daniil | BASE | 2016

    Freier Zugriff

    Microelectronics Reliability

    C. Mayberry / J. Bernstein | NTIS | 2017


    Keynote: Space Microelectronics

    Hastings, D. / Aerospace Corporation | British Library Conference Proceedings | 1999