The present invention provides a method for fabricating a circuit board assembly, a circuit board assembly fabricated thereby, and an electric vehicle having the same. The method of the present invention comprises: a process of mounting a plurality of components on a circuit board; a process of preparing a mold comprises a concave portion corresponding to a shape of the plurality of components and a convex portion corresponding to a surface of the circuit board; a process of providing the mold on an upper side of the circuit board and providing a protective material to be placed on the circuit board; a process of positioning the protective material on the circuit board and the component using the mold; and a process of curing the protective material to form a protective layer.

    본 발명은 회로 기판 상에 복수의 부품을 실장하는 과정; 상기 복수의 부품의 형상에 대응되는 요부와, 상기 회로 기판의 표면에 대응되는 철부를 포함하는 금형을 준비하는 과정; 상기 회로 기판 상측에 상기 금형을 마련하고 상기 회로 기판 상에 위치시킬 보호 물질을 마련하는 과정; 상기 금형을 이용하여 상기 회로 기판 및 상기 부품 상에 상기 보호 물질을 위치시키는 과정; 및 상기 보호 물질을 경화시켜 보호층을 형성하는 과정을 포함하는 회로 기판 어셈블리 제조 방법을 제시한다.


    Zugriff

    Download


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Method of manufacturing a circuit board assembly the circuit board assembly manufactured thereby electric vehicle having the circuit board assembly


    Weitere Titelangaben:

    회로 기판 어셈블리 제조 방법, 이에 의해 제조된 회로 기판 어셈블리 및 이를 구비하는 전기 자동차


    Beteiligte:
    LEE BUM JICK (Autor:in) / SON YOUNG SU (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    30.12.2021


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Koreanisch


    Klassifikation :

    IPC:    H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60L PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES , Antrieb von elektrisch angetriebenen Fahrzeugen