The 472 Dimpled Ball Grid Array (D-BGA) package has not been used in past space flight environments, therefore it is necessary to determine the robustness and reliability of the solder joints. The 472 D-BGA packages passed the above environmental tests within the specifications and are now qualified for use on space flight electronics.


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    Titel :

    Dimpled Ball Grid Array process development for space flight applications


    Beteiligte:
    Barr, S. L. (Autor:in) / Mehta, A. (Autor:in)

    Kongress:

    2001 IEEE Aerospace Conference


    Erscheinungsdatum :

    19.10.2000


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch