None given. From Background section: JPL, in partnership with an industrial consortium, is engaged in the investigation of reliability and quality issues of ball grid array (BGA) packages for space flight electronics applications.


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    Titel :

    Qualification of Ball Grid Array Assemblies for Space Flight Applications


    Beteiligte:
    Bonner, K. (Autor:in) / Walton, S. (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    09.02.1997


    Medientyp :

    Preprint


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :